8月13日配资平台有没有模拟操作，峰岹科技跌3.52%，成交额2.91亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额2913.98万元，融资偿还2319.17万元，融资净买入594.81万元。截至8月13日，峰岹科技融资融券余额合计2.45亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入2913.98万元。当前融资余额2.41亿元，占流通市值的1.58%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 2026-08-13 | 2,913.98 | 2,319.17 | 594.81 | 24,103.5 | 1.58 |
| 2026-08-12 | 2,038.24 | 1,162.21 | 876.03 | 23,508.7 | 1.48 |
| 2026-08-11 | 2,509.34 | 2,207.2 | 302.13 | 22,632.67 | 1.43 |
| 2026-08-10 | 1,666.15 | 1,341.64 | 324.5 | 22,330.54 | 1.45 |
| 2026-08-07 | 1,815.2 | 1,566.59 | 248.61 | 22,006.03 | 1.38 |
| 2026-08-06 | 1,721.49 | 2,155.21 | -433.72 | 21,757.43 | 1.39 |
| 2026-08-05 | 2,079.59 | 2,784.11 | -704.52 | 22,191.15 | 1.43 |
| 2026-08-04 | 2,926.15 | 1,655.24 | 1,270.91 | 22,895.66 | 1.57 |
| 2026-08-03 | 2,267.02 | 1,709.13 | 557.9 | 21,624.76 | 1.45 |
| 2026-07-31 | 2,007.58 | 2,795.51 | -787.94 | 21,066.86 | 1.45 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。峰岹科技8月13日融券偿还400.00股，融券卖出1600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额26.14万元；融券余量2.50万股，融券余额408.48万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
配资炒股指南| 2026-08-13 | 0.16 | 0.04 | 0.12 | 408.48 | 2.5 | 0.03 |
| 2026-08-12 | 0.37 | 0.02 | 0.35 | 403.06 | 2.38 | 0.03 |
| 2026-08-11 | 0.06 | 0.37 | -0.31 | 343.32 | 2.03 | 0.02 |
| 2026-08-10 | 0.12 | 0.18 | -0.06 | 386.29 | 2.34 | 0.03 |
| 2026-08-07 | 0.12 | 0.2 | -0.08 | 407.98 | 2.4 | 0.03 |
| 2026-08-06 | 0.26 | 0.14 | 0.12 | 415.51 | 2.48 | 0.03 |
| 2026-08-05 | 0.12 | 0.25 | -0.13 | 392.57 | 2.36 | 0.03 |
| 2026-08-04 | 0.43 | 0 | 0.43 | 388.58 | 2.49 | 0.03 |
| 2026-08-03 | 0.34 | 0 | 0.34 | 327.53 | 2.06 | 0.02 |
| 2026-07-31 | 0.19 | 0 | 0.19 | 267.1 | 1.72 | 0.02 |
资料显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年5月21日，于2022年4月20日上市，其公司地址位于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室以及香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼。该公司是一家专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的中国企业，主要产品涵盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块（IPM），产品广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车等领域，业务覆盖中国国内及海外市场。从主营业务收入构成来看，电机主控芯片MCU占比62.33%，电机主控芯片ASIC占比17.19%，电机驱动芯片HVIC占比12.28%，智能功率模块IPM占比7.78%，功率器件MOSFET占比0.32%，其他（补充）占比0.10%。
从股东结构来看，截至3月31日，峰岹科技股东户数7481.00，较上期增加15.06%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，峰岹科技实现营业收入2.50亿元，同比增长46.20%；归母净利润8826.72万元，同比增长75.09%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股559.20万股，相比上期增加93.85万股。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第八大流通股东，持股114.99万股，为新进股东。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）位居第九大流通股东，持股112.05万股，持股数量较上期不变。国泰智能汽车股票A（001790）位居第十大流通股东，持股106.15万股，相比上期减少40.70万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金对峰岹科技参与度活跃，但融券指标偏高显示市场存在分歧。业绩上，一季度营收和净利润同比大幅增长，分红表现也不错。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，投资者需关注公司业务发展及市场资金流向变化。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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